Fujitsu създаде смартфон с водно охлаждане

Инженери от Fujitsu създадоха течна система за охлаждане на мобилни устройства.  Технологията се базира на топлинни тръби с дебелина под  1 мм, по които циркулира вода, пише Technews. Системата включва изпарителни камери, разположени около горещите точки на устройството, и кондензатор, който се намира до студените точки. Двете части се свързват чрез малки тръби-капиляри – в тях циркулира вода, която се превръща в пара в горещите участъци и остава течна в студените участъци.

Изпарителите са направени с шест слоя медни листове с дебелина 0,1 мм с пореста структура, които способстват за бързо изпаряване от охлаждащата течност. Технологията работи независимо от ъгъла на наклон на устройството и неговата ориентация, твърдят инженерите  от японската компания.

Днешните устройства са оборудвани с топлопроводящи листа от твърдо вещество, чиято ефективност намалява в резултат на постоянното увеличаване на мощността на устройствата. Fujitsu обещава да реализира на практика своята алтернативна технология към 2017 година.